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玻璃切割设备
特点:
多路激光系統
线性聚焦光路系統
大理石平台+直线电机
穩定的二次开发的NC操作系統
应用范围:
纳钙玻璃、硼化玻璃、强化玻璃等
产品特点:
切割端面无热损伤或微裂纹,边缘強度高;
切割面粗糙度<5um
重复定位精度±2um
产品厚度<1.5mm
切割锥度<2°
例如:手机盖板6.5s/pcs
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