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陶瓷制品在生活中的应用非常广泛，根据用途可分为结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷三大类，生活中常见的陶瓷制的各种刀具等均属于工具陶瓷，而结构陶瓷及功能陶瓷一般主要应用于电子产品中，一般集成在电子电路中，和普通的工具陶瓷差异较大。
电子行业常见的陶瓷制品有：氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷及氮化硅陶瓷制品等。那么，这些陶瓷制品是如何进行切割的呢？青岛激光焊接小编今天和大家详细介绍一下。
陶瓷制品因其具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点被普遍应用，但也大大增加陶瓷产品的切割难度。传统的切割方式是采用金刚石锯片切割及水刀切割等，但对于3C电子行业来说，其准确性，效率，已经满足不了工艺的发展，因此，许多陶瓷生产厂家引进激光切割工艺，运用青岛激光精 密切割机进行陶瓷制品的切割，划线，打孔等。
激光切割机具有高功率密度和良好的指向性，是目前应用较为流行的陶瓷打孔切割设备。通过高能量密度激光光束照射陶瓷产品表面，使材料熔化气化。激光热影响区域极小，特别适合电子元件和半导体元件等尺寸小，密度大的产品的精 准开孔。可实现孔径在0.05~0.2毫米之间，不同的材料厚度与机型功率配置影响孔径大小。
激光切割机优点：
(1)采用光纤激光器，精度高，速度快，切缝窄，切割面光滑无毛刺。
(2)非接触式的加工方式，无机械应力，对物件表面无划伤
(3)切缝窄，热影响区小，工件局部变形小，无机械变形。
(4)灵活方便，易上手，可加工任意图形，也可切割管道等异形材料。
