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金属薄膜消融划线
金属薄膜消融划线特点:可加工任何LCD表面金属电路切割宽度<30um, HAZ<0.01mm紫外激光加工系统,精密反射光路对铜铝合金属电路进行切割切割精度±6um测试不导电良率>99%
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偏光片切割特点:花岗岩基座,X线马配置双动子,高效线马搭配高解析度光学尺,解析度达2μm,线轨超高精度,行走平行度达8 μm/m检测及定位CCD,3um的像素精度HAZ<0.03mm 无熔边、翻边、发黄
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蓝宝石/陶瓷切割设备产品特点:切割端面无热损伤或微裂纹,边缘強度高;崩边<10um 精度±0.02mm切割速度可达150mm/s。激光NC切割系統,X/Y自动移动平台,CCD精确定位。
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玻璃切割设备特点:多路激光系統线性聚焦光路系統大理石平台+直线电机穩定的二次开发的NC操作系統应用范围:纳钙玻璃、硼化玻璃、强化玻璃等产品特点:切割端面无热损伤或微裂纹,边缘強度高;切割面粗糙度<5um重复定位精度±2um产品厚度<1.5mm切割锥度<2°例如:
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手持激光清洗机
手持激光清洗机性能特点:1.整机紧凑一体,方便于现场施工;2.没有任何耗材,使用健康环保;3.可对工件进行多种扫描方式清洁;4.激光器无耗材免维护,高效稳定;5.光纤长度可达10m,角度灵活;6.触摸屏界面,简单明了,操作方便;应用范围:模具的清洗,旧漆的清除,电
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