金属薄膜消融划线特点：可加工任何LCD表面金属电路切割宽度<30um,  HAZ<0.01mm紫外激光加工系统，精密反射光路对铜铝合金属电路进行切割切割精度±6um测试不导电良率>99% 【详情】

偏光片切割特点：花岗岩基座，X线马配置双动子，高效线马搭配高解析度光学尺，解析度达2μm，线轨超高精度，行走平行度达8 μm/m检测及定位CCD，3um的像素精度HAZ<0.03mm  无熔边、翻边、发黄 【详情】

蓝宝石/陶瓷切割设备产品特点：切割端面无热损伤或微裂纹，边缘強度高；崩边＜10um  精度±0.02mm切割速度可达150mm/s。激光NC切割系統，X/Y自动移动平台，CCD精确定位。 【详情】

玻璃切割设备特点：多路激光系統线性聚焦光路系統大理石平台+直线电机穩定的二次开发的NC操作系統应用范围：纳钙玻璃、硼化玻璃、强化玻璃等产品特点：切割端面无热损伤或微裂纹，边缘強度高；切割面粗糙度＜5um重复定位精度±2um产品厚度＜1.5mm切割锥度＜2°例如： 【详情】